-
-
BXXXLS-1WR3
專利技術 空載損耗小 工作溫度范圍: -40℃～+105℃ 效率高達83% 隔離電壓1500VDC 功率密度更高 負載調整率變化更小 紋波小于50mV 無需外加元 國際標準引腳方式
- 詳細參數(shù)
-
-
F-XT-3WR3
溫度特性好 空載損耗少于 100mW 隔離電壓 3000VDC 效率高達 83% 小型 SMD 封裝 國際標準引腳 負載調整率變化更小 紋波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
- 詳細參數(shù)
-
-
B-M-1WR3
全系列可持續(xù)短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達 2400uF 器件高度集成化 全工況帶載能力 輕負載效率更高 更低空載電流，空載電流低至 5mA 隔離電壓 2000VDC 國際標準引腳 紋波小于 50mV
- 詳細參數(shù)
-
-
B-XT-3WR3
溫度特性好 空載損耗少于 100mW 隔離電壓 1500VDC 效率高達 83% 小型 SMD 封裝 國際標準引腳 負載調整率變化更小 紋波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
- 詳細參數(shù)
-
-
F-D-1WR3
全系列可持續(xù)短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達 2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達 89% 更低空載電流，空載電流低至 5mA 隔離電壓 （3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于 50mV
- 詳細參數(shù)
-
-
貼片B-T-2WR3
空載損耗少于100mW 隔離電壓1500VDC 效率高達83% 小型SMD 封裝 國際標準引腳 負載調整率變化更小 紋波小于100mV 功率密度更高 符合RoHS 指令
- 詳細參數(shù)
-
-
B-LD-1WR3
全系列可持續(xù)短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達 2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達 89% 更低空載電流，空載電流低至 5mA 隔離電壓 2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于 50mV
- 詳細參數(shù)
